白癜风专科医院 http://pf.39.net/bdfyy/bjzkbdfyy/印度也宣布禁止华为中兴参与5G试验
据印度经济时报报道，印度通信部（DoT）已经禁止华为和中兴通讯参与该国的5G用例试验合作。继美国和澳大利亚之后，印度可能也会禁止中国通信设备厂商参与5G网络建设。“我们已经告知思科、三星、爱立信、诺基亚和电信运营商与我们在5G技术试验方面进行合作，并且得到了积极的响应。”DoT秘书ArunaSundararajan表示。
“我们已经将华为排除参与这些试验。”她说这是出于安全方面的原因。印度*府计划在年初展示印度独有的5G用例。知情人士称，除了华为外，另一家中国厂商中兴通讯也被印度*府排除5G试验之外。中兴通讯未就此事进行回应。
华为在当地时间周四的一份声明中表示，“我们定期与DoT和有关*府官员保持着联系。印度*府一直以来都很支持华为，并一直对我们开创性的技术和解决方案表示赞赏。”华为补充说，该公司有信心展示其5G技术将带来与*府和其他生态系统的合作，从而使其能够与印度在其实现5G和数字化转型的过程中进行合作。华为还表示目前正与电信运营商进行紧密合作，因为他们希望在试验中发挥关键作用。
印度做出这一举动不久前，美国和澳大利亚都因网络安全担忧采取了行动禁止华为和中兴通讯参与网络建设。上个月，澳大利亚正式宣布禁止华为和中兴通讯参与5G网络部署。在此之前，美国宣布禁止*府部门使用来自这两家中国厂商的设备，这也被认为是禁止其参与5G网络建设的另一种更广泛的做法。
不过，这并非中国通信设备厂商第一次在印度遭遇安全问题。印度*府此举可能给这两家中国厂商带来巨大挫折，特别是华为。
华为年在印度的收入呈现40%的下滑，该公司已经停止在印度当地工厂进行产品组装，并采取进口的方式来满足日益下降的需求。华为年印度市场收入可能将从年的2亿美元降至7-8亿美元。
“我们将在部门设立核心小组进一步推动试验，这样到明年初就能在印度进行5G用例展示。”Sundararajan说。“截至目前，我们已经与所有主要经济体保持同等水平，并成立了一个高级别工作组，在其报告中提出了有关频谱、标准、能力和早期部署的建议。”
“我们致力于支持*府的5G印度计划，该计划旨在到年在印度推出5G服务。”爱立信印度总经理NitinBansal表示。
狠甩英特尔、独吞新iPhone芯片肥单，刘德音透露台积电下一步
张忠谋退休之后，过去两个多月时间，台积电股价竟飙涨了26%！甩开两个主要对手英特尔、格罗方德后，台积电的下一步是什么？新董事长刘德音上任后第一场公开演说，或许能听出一些端倪。
台积电创办人张忠谋于今年6月5日正式退休时，台积电迎来一阵景气寒风。智能型手机销售停滞、比特币泡沫破灭，让台积电股价大跌，甚至在6月底创22元的近年低点。
然而，张忠谋退休3个月后第一次公开露面，精神奕奕地在9月5日台湾国际半导体展（SEMICONTaiwan）开幕演说之后，第二天的台积电股价，竟创下元的历史新高。
也就是说，在过去两个多月时间，台积电股价竟然飙涨了26%，多了兆多元的市值。对台积电这类超大型股而言，这种又急又快的涨幅极不寻常。究竟发生了什么事？
▲张忠谋出席国际半导体展「IC60大师论坛」，这也是他退休3个月以来第一次公开露面。（Source：SEMI国际半导体产业协会）
最简单的解释，是台积电最新的7奈米制程制作的处理器，将在9月下旬，装在苹果最新款手机里头，在全世界开卖。
当然，这个利多，早在今年年初，随着制程研发顺利的消息逐一公告，外资股东、产业界就预期会发生。
但外界有所不知的是，台积电不但是全世界第一家量产7奈米制程的半导体厂，而且遥遥领先。
7月底，英特尔主管在法说会承认，最新的0奈米（注：因为各家定义不同，英特尔的0奈米制程与台积电的7奈米同级）制程产品上市时间再度延后，直到年底才能生产。比一开始宣布的年，足足晚了4年。
也就是说，过去新技术总跑在台积电之前的英特尔，这回整整落后台积电一年以上。法说会翌日，英特尔股价单日重挫8%。
英特尔龙头不保？
业界预期，英特尔赖以护体的「技术领先」神功一旦被破，接下来会有一连串连锁反应。
美商伯恩斯坦证券8月发布的研究报告便指出，英特尔目前在个人计算机芯片、服务器都是垄断地位，市占率分别高达9%、99.4%。也因此，英特尔享有绝对的订价优势，产品比竞争对手超威（AMD）要贵上80%～30%。「这些日后都将面临挑战，因为英特尔在0奈米以下的摩尔定律落后给台积电，」伯恩斯坦证券指出。
其实不用等太久，8月底，AMD便宣布，最新款的CPU、GPU将改用台积电的7奈米制程，将在今年底上市。
这决定带来两个冲击。首先，英特尔将在明年史无前例地面临产品制程技术不如人的窘境，可能因此被AMD抢走部分市场。
第二，AMD改投台积电怀抱，代表世界第二大晶圆代工厂格罗方德失去主要客户，先进制程面临唱空城计的窘境。
于是，紧接着，格罗方德也在8月27日宣布，「无限期延后」7奈米的量产计划。也就是说，在过去2个月之间，台积电新得到一个大客户，还甩开两个主要对手，在先进技术呈现独跑的状态。
三星之前也声称将在今年量产7奈米制程。但该公司9月初在日本举办的晶圆代工论坛，却透露目前在华城S3厂少量生产的7奈米制程，将仅供自家产品使用，年才大量生产。算来，也落后台积电~2年。
在半导体展里头，不少分析师、业界大老，兴奋地谈论这个新变化。
「这是很神奇的一件事。现在顾客（在最先进制程）没有第二家可选了，」美国半导体市场研究机构IBS资深副总琼斯（MichaelJones）说。他在投影片放出台积电近几年在晶圆代工市场节节攀高的市占率，从年的49%，上升到年的54%。
这位半导体老将认为，当台积电进一步宰制晶圆代工市场之后，对未来业绩的增长增加不少想象空间，「可能像三星在内存市场一样。」
此时，在晶圆代工领域已经接近一统江湖，很多人好奇，台积电的下一步会是什么？
刘德音第一场公开演说的玄机
9月6日下午，台积电新任董事长刘德音在半导体展的演讲，给了清楚暗示。
这是他接任董事长之后的第一场公开演说，20分钟的英文演讲，他总共提到4次「内存」（memory）。他一再强调，当前的人工智能运算，有8成以上的能源消耗在内存，是当前半导体技术的一大瓶颈。
他在演说后，接受《日经亚洲评论》采访时首度承认，台积电「不排除收购一家内存芯片公司，」但目前没有明确目标。
此事并不令业界意外。首先，今年初的日本东芝内存要出售，台积电也一度陷入考虑，只是最后并未出手。
一位美系外资分析师表示，眼光长远的刘德音长期观察内存产业，「这是他很关切的大题目。」
「你如果放眼未来0年的蓝图，这一块不能不看。」他说。
而且，台积电8月新上任的研发副总、史丹佛大学电机工程讲座教授黄汉森，这位出身IBM的半导体老将，专长就是新型内存。
▲刘德音接任台积电董事长之后的第一场公开演讲，提到4次「内存」，显示他对这个兆元产业的旺盛企图心。
内存产业规模较晶圆代工还大，最近两年更处于「超级循环期」，南韩双雄业绩都写下空前纪录。SK海力士去年营收更一举暴冲56%，首度超过台积电。加上未来人工智能产业对内存的旺盛需求，台积电只要能啃到一口，都能创造高成长。
从技术层面来看，台积电目前全力发展的3D封装技术，需要将DRAM与处理器在制程中紧密相迭，台积电已经有自家的封装厂，如果DRAM也能在自家生产，在技术开发与良率控制都有极大好处。
从战略面而言，台积电的最后两大对手──英特尔与三星，都有自家的内存部门。三星的DRAM、NANDFlash都是世界第一。
而英特尔则另辟蹊径，与美光共同开发出独特的3DXPoint内存技术，与自家处理器联卖，用于高阶服务器。
美系分析师认为，台积电会在何时、以什么方式切入内存产业，可能端看研发部门能否开发类似3DXPoint的创新架构，「在技术上突破，不要与三星在标准型内存硬碰硬。」他分析。
大联大世平集团推出TI低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出德州仪器（TI）低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案。
此参考设计说明了如何将大联大世平代理的TI无线M-Bus堆叠用于CC30和CC无线MCU，并将其集成到智能仪器表或资料收集器产品中。此软件栈与开放式计量系统（OMS）v3.0.规范相容。EN-至EN-7是欧洲的抄表标准，同时包括有线和无线抄表总线（M-Bus），所有这些标准一起广泛用于超低功率计量和分项计量应用。
英特尔收购NetSpeedSystems，加速芯片设计
英特尔公司宣布收购总部位于美国加利福尼亚州圣何塞的NetSpeedSystems，该公司是一家系统芯片设计工具和互连架构知识产权（IP）提供商。英特尔没有披露此次交易细节条款。NetSpeed高度可配置、可集合的产品，将帮助英特尔通过不断增加的IP集，以更快的速度和更好的性价比进行设计、开发和测试全新系统芯片。NetSpeed团队将加入由JimKeller领导的英特尔硅工程事业部（SEG）。NetSpeed联合创始人兼首席执行官SundariMitra将继续领导她的团队，担任英特尔副总裁并向Keller汇报。
紫光展锐进*全网通，助力5G产业发展
中国电信-紫光展锐全网通合作发布仪式在广州香格里拉大酒店举行。紫光展锐宣布加入全网通产业联盟，助力全网通发展，为包括中国电信在内的合作伙伴提供更优质的产品。来自中国电信集团有限公司高同庆副总经理、市场部王国权总经理、销售及渠道拓展事业部马杉总经理、天翼终端公司李华总经理及紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐首席执行官曾学忠等领导共同出席发布仪式。
英特尔与南京大学成立人工智能联合研究中心，携手加速AI创新
9月2日，英特尔与南京大学宣布成立英特尔-南京大学人工智能联合研究中心，双方将在人工智能技术创新、人才培养以及生态建设方面进一步加强合作。英特尔中国研究院院长宋继强、南京大学人工智能学院院长周志华等人参加了此次揭牌仪式。
新突思电子科技与重要生态系统合作伙伴推出安卓TV一站式机顶盒解决方案
全球领先的人机界面解决方案开发商新突思电子科技宣布与多个行业领导企业合作开发整套一站式平台，旨在帮助电视服务供应商加快部署具有成本效益且创新的付费电视服务，以应对快速增长的安卓电视市场。根据合作协议，新突思电子科技提供市场领先的VS-(UHD)和VS-(FHD)多媒体处理器系统芯片，运行iWedia的机顶盒软件栈；另外，世界一流的消费电子ODM产商通力电子公司将提供机顶盒硬件。
世强元件电商全新升级产品交期可一键知晓
世强元件电商进一步改版，元件商城版块大幅度调整，在供货方面，对于暂时库存无货，但已经在途的产品，可以直接显示即将到货的数量，并且工程师和采购还可以一键点击“交期查询”，世强元件电商的客服人员会在个工作日内与您电话联系，从而避免到货时间不明确的苦恼。
Molex推出LumaLink追踪光缆组件
全球领先的电子解决方案制造商Molex推出LumaLinkMPO追踪光缆组件，该产品设计用于数据中心的机架框架和光缆槽。
LumaLink追踪光缆组件采用了高密度的MPO连接器以及全发光的整条光缆，便于高级光缆管理作业。光缆的发光功能可以在从头到尾的范围内、以及在松散的存储位置处提供完整的目测识别功能，并且可以帮助安装人员和技术人员对MPO光缆的识别、实施与路由作业。
世界第一项芯片卡专利提交50周年捷德持续推动eSIM的发展
50年前，有两位发明家开启了芯片卡的历史。在年9月3日，德国工程师JuergenDethloff(-)和HelmutGroettrup(96-98)在奥地利申请了一项“识别电路”的专利。该“识别电路”的目的是接收所提供的信息并为其分配特定的含义。为了实现这个目的，发送点和接收点被赋予了特定的逻辑。年9月0日，同样的专利申请在德国提交（专利DEA），该专利已通过电感耦合（即RFID或NFC技术）提供无线传输。芯片卡弥补了磁条卡在欺诈保护方面的缺陷，因此更加可靠。两位德国工程师在芯片卡的突破性技术及其发展中起到了决定性作用，捷德几十年来在两位工程师的基础上将芯片卡从初始形态发展到当今的eSIM。
LETI和VSORA（维数）在多核数字信号处理器上成功演示3GPP新无线电(5GNR)
法国CEA技术研究机构LETI和从事多核数字信号处理器(DSP)设计的法国维数（VSORA）近日宣布，他们在一种新的DSP架构上成功演示了5GNewRadio(5GNR)R5。
由第三方组织(3GPP)定义的5GNR是下一代蜂窝网络的无线接口和无线通信链路，它将大大提升5G蜂窝网络的连接体验。年6月定稿的3GPP5G系统架构R5，详细规范了商业运行的5G系统所需的性能和功能。
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全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner近期调查*发现，消费者之所以会使用人工智能（AI）是出于省时与省钱这两大原因。
Gartner研究总监StephanieBaghdassarian表示：“相对于使用其他个人技术的三条常见原因，即社交、突出自我形象与娱乐，消费者考虑使用人工智能等技术是为了获得实实在在且更加‘重要’的好处。”
IDC:年第二季度中国成人手表市场创年以来增长率最高，儿童手表2G向4G市场转化明显
IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，年第二季度》显示，年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为37.6万台，同比增长2.7%。基础可穿戴设备（不支持第三方应用的可穿戴设备）同比增长.9%，而智能可穿戴设备同比增长达到77.7%。
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LGInnotek(LG伊诺特)将于0月25日在中国上海环球港的凯悦酒店召开展示最新环保热电半导体技术的“热电半导体TechForum”。届时LGInnotek将与当地企业和学界、学会等相关人士交流热电半导体技术、开发现状及应用产品等最新信息。
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